ADI：做一款支撐工業4.0的模仿芯片為何這么難？
發布時間：2020-02-24 14:46:22 瀏覽：5798
工業級模仿芯片為什么這么難做的主要差異在制作工藝、資料、質檢規范等的不同，有些時分內電路規劃也不同，主要是電源回路布線、IO接口的差異，某些器件連中心電路規劃也會有不同。流片確實要單獨進行，哪怕電路沒變，因為部分資料不同，更關鍵的是生產線都不同了，所以必須從頭流片，并且流片價格遠遠高于常規等級，這也是工業級芯片價格高的原因之一。
從基本分析的角度來看，大多數不同級別芯片的核心可以在相同的正常環境下相互使用。耐溫性主要由芯片制造工藝、功耗和封裝工藝決定，其中封裝工藝的差異最為明顯。例如，一般汽車級別的芯片比商用級別的芯片厚。在工業級和商業級芯片封裝過程中，為了使封裝更加安全，需要混合必要的定量跟蹤信息。當然，有些車級、軍用核心都會規劃有輔助電路、后備電路的區別。
在實際的工業生產領域，用戶非常重視技術的先進性。當可靠性和吞吐量發生沖突時，工業用戶會對可靠性進行優化。以工業以太網為例，與高速率的消費水平相比，目前工業以太網支持TSN的最高速度為100Mbps。芯片數據速率的提高往往意味著系統規劃的冗余度降低，出錯概率增加。對于工業應用來說，這意味著只有在供應商清除了技能的“陷阱”之后，客戶才會考慮新的技能。工業產品要花大量時間做好可靠性和安全性工作。一代產品本身的可靠性和安全性是通過反復的驗證、實踐和迭代來完成的，代價是時間。ADI的工業產品已經經歷了很多考驗，然后敢于得到工業客戶的推廣。
根據模擬芯片的要求，一些生產廠家在工業芯片的生產過程中采用了鈍化工藝。有廠家干脆把硅片的中心切成高功能芯片，邊緣切成商用芯片。
數字芯片也有類似的測試方法，但工業芯片的測試環境比較嚴格。
一些增強型芯片，如德州的EP后綴芯片，具有不同的商業和工業工藝。很多廠家都有相同的芯片，有不同的um或nm版本；
有些模擬芯片和硅芯片是一樣的，但激光校準處理不同。
當然，也有很多廠商，用篩選的方法來確定芯片的型號和級別。但一些爛廠家，規劃不達標，用篩選來區分行業水平，這種芯片不能稱為行業水平。一些家用玻璃二極管過于分散，不能在要求較低的場合使用。工業水平和商業水平根本沒有區別。所謂產業層次只能選產品。
至于包裝，陶瓷包裝是昂貴的，其次是金屬，塑料是便宜的。當然，BGA、QFN等引腳封裝成本較低。然而，陶瓷封裝具有良好的穩定性和金屬散熱性，并且一些特殊的環境與芯片級不同。紅外的驅動芯片有金芯片和塑料芯片，它們是一個硅芯片，但等級不同。
在向工業4.0邁進的過程中，我國不應短視自己生產的工業級仿制芯片，但現階段，我國仿制芯片企業離工業范疇還很遙遠。耐心是中國仿芯片企業進入工業市場最重要的。我國大多數半導體企業都能實現特定的功能和一定的功能。然而，工業產品要求全方位的高功能、高可靠性和高安全性。這些要求只有通過積累和反復迭代才能達到。
對于ADI芯片投入的資金，耐心也更為重要。在投資滿足產業級芯片發展的必要需求后，不能僅僅通過增加投資來加快發展步伐。只要我們對工業級模擬芯片的投資邏輯有更深的認識，尊重工業級模擬芯片發展的客觀規律，能夠容忍5年甚至更長的償還期，就更適合考慮工業級模擬芯片的投資。
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