產(chǎn)品詳情介紹
X3C19F1-03S是一個(gè)低姿態(tài)，高性能的3dB混合耦合器在一個(gè)新的易于使用，制造友好的表面安裝封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。X3C19F1-03S是專(zhuān)為平衡功率和低噪聲放大器，加上信號(hào)分配和其他需要低插入損耗和嚴(yán)格的振幅和相位平衡的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。它可以用于高達(dá)25瓦的高功率應(yīng)用。
零件已經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的鑒定測(cè)試，它們是使用熱膨脹系數(shù)（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見(jiàn)基材兼容。生產(chǎn)6個(gè)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的浸錫飾面
X3C19F1-03S特征：
?1700-2300兆赫
?放大器、GSM、WCDMA和LTE
?高功率
?非常低的損耗
?緊密振幅平衡
?高隔離度
?生產(chǎn)友好型
?磁帶和卷軸
?無(wú)鉛