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AMCOM射頻微波中的低噪聲放大器有哪些？

2020-06-30 11:43:33

?AMCOM射頻微波為全世界客戶提供高功率晶體管、MMIC功率放大器等芯片與模塊產品。AMCOM產品，以寬帶放大器芯片為特色，極佳的線性曲線，持續性穩定，廣泛使用于衛星通信、雷達、航空、儀表、基站等領域。

X3C19P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-23 11:13:35

?X3C19P1-04S?是一個低剖面，高性能4dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C19P1-04S是專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計的，例如與3dB一起使用以獲得3路，以及需要低插入損耗的其他信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。

X3C19F1-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-23 11:11:59

X3C19F1-20S?是一個低剖面，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C19F1-20S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。

X3C19P1-05S低剖面，高性能5dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-23 11:10:39

X3C19P1-05S是一個低剖面，高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C19P1-05S是專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計的，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。

X3C19E2-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-23 11:09:26

X3C19E2-20S?是一個低剖面，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DCS、PCS、WCDMA和LTE波段應用而設計的。X3C19E2-20S是專為功率和頻率檢測以及VSWR監測而設計的，在那里需要緊密控制耦合和低插入損耗。它可用于高達225瓦的大功率應用。

X3C09P2-30S低剖面，高性能30dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-17 15:41:49

X3C09P2-30S?是一個低剖面，高性能30dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C09P2-30S專為功率和頻率檢測以及VSWR監測而設計，在這種情況下，需要緊密控制耦合和低插入損耗。它可用于高達225瓦的大功率應用。

X3C09P1-05S低剖面，高性能5dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-17 15:40:37

X3C09P1-05S?是一個低剖面，高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為安培應用而設計的。X3C09P1-05S專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計，例如與3dB一起使用以獲得3路，以及需要低插入損耗的其他信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。

RF-Labs品牌射頻微波元器件大量庫存現貨-立維創展

2020-06-11 09:52:55

立維創展代理EMCTechnology&FloridaRFs，EMCTechnology&FloridaRFLabs是國際公認的薄膜和厚膜射頻和微波電阻器件、信號分發產品和電纜組件開發和制造領域的領先企業。我們的客戶涵蓋通信、軍事、廣播設備、航天、航空、醫療設備以及測試和測量市場。我們的產品包括固定和溫控溫度可變衰減器、負載、RF電阻、混合3dB混合電路和定向耦合器、RF/微波電纜組件和智能檢波器溫度傳感負載。

X3C09P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原裝庫存原裝庫存

2020-06-02 11:20:19

X3C09P1-04S是一個低剖面，高性能4dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C09P1-04S是專為高功率放大器中的非二進制分裂和合并而設計的，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。

X3C09F1-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-02 11:19:10

X3C09F1-20S是一個低剖面，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C09F1-20S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊幅相平衡的應用而設計的。

X3C09E2-20S低剖面，高性能20dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-02 11:17:57

X3C09E2-20S?是一個低剖面，高性能20dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C09E2-20S是專為功率和頻率檢測以及VSWR監測而設計的，在這里需要緊密控制耦合和低插入損耗。

X3C07P1-04S低剖面，高性能4dB定向耦合器原裝庫存

2020-06-02 11:16:47

X3C07P1-04S?是一個低剖面，高性能4dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C07P1-04S是專為高功率放大器中的非二進制分裂和合并而設計的，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。

X3C07F1-02S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:15:12

X3C07F1-02S?是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。X3C07F1-02S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS標準的浸錫處理工藝生產。

JP520S輕薄的微型20dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:13:57

JP520S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型20dB定向耦合器，采用易于使用的表面貼裝封裝，專為UMTS和WCDMA應用而設計。JP520用于功率和頻率檢測以及功率注入。JP520是無線工業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

JP510S輕薄的微型10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:12:32

JP510S? Pico-Xinger是一款輕薄的微型10dB定向耦合器，采用易于使用的表面貼裝封裝，專為UMTS和WCDMA應用而設計。JP510S用于功率和頻率檢測以及功率注入。JP510S是無線行業對小型印刷電路板和高性能不斷增長的需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用x和y熱膨脹系數與普通基板兼容的材料制造的。

JP506S低剖面6dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:11:07

JP506S?是一種低剖面6dB定向耦合器，采用易于使用的表面安裝包，覆蓋WCDMA和其他3G應用。JP506S非常適合于用于功率注入的內聯分離/組合放大器，可用于大多數高功率設計。零件經過嚴格的鑒定測試，單元100%測試。它們是用具有x和y熱膨脹系數的材料制造的，這些材料與諸如FR4、G-10和聚酰亞胺等常見基板兼容。

DC4859J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:08:58

DC4859J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為4700-5900MHz的應用程序設計，包括：WiFi和P2P/P2MP應用程序。DC4859J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。

DC4759J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 10:06:06

DC4759J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為4700-5900MHz的應用程序設計，包括：WiFi和P2P/P2MP應用程序。DC4759J5020AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。

DC3338J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 09:58:22

DC3338J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為3300–3800兆赫應用而設計，包括：LTE、WiMax和WiBro應用。DC3338J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。

DC2337J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-29 09:57:11

DC2337J5020AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為2300-37000MHz的應用而設計，包括：WiFi、WiMAX、WIBRO、LTE2600、藍牙和低功耗無線電網關應用。

DC2327J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 10:00:26

DC2327J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為2300-2700兆赫應用而設計，包括：LTE、WiMax、WiBro、WiFi、ISM和EUMTS應用。DC2327J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC2327J5005AHF可在磁帶和卷盤上進行大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:59:11

DC1722J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用易于使用的表面安裝組件。它專為1700-1900MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、IMT2000、UMTS和GSM1800/1900應用。DC1722J5020AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5020AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5015AHF低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:58:00

DC1722J5015AHF?是一款低成本、低剖面的微型高性能15dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、GSM1800/1900和UMTS應用。DC1722J5015AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5015AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:56:49

DC1722J5010AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900應用。DC1722J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5010AHF可在磁帶和卷盤上進行大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1722J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:55:35

?DC1722J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1700–2200MHz的應用，包括：WCDMA、CDMA、IMT 2000、UMTS和GSM1800/1900應用。DC1722J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1722J5005AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC1417J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-26 09:51:37

DC1417J5005AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它設計用于1400–1700MHz的應用，包括：衛星通信、PMR和無線醫療遙測。DC1417J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC1417J5005AHF可在磁帶和卷盤上使用，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5020AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:16:14

?DC0710J5020AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900應用。DC0710J5020AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5020AHF可在磁帶和卷盤上使用，用于大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:15:04

DC0710J5010AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能20分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE700和GSM850/900應用。DC0710J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5010AHF在磁帶和卷盤上提供，用于挑選和放置大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0710J5005AHF低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:13:55

DC0710J5005AHF是一款低成本、低剖面的超小型高性能5分貝定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。它專為700-1000MHz應用而設計，包括：WCDMA、CDMA、LTE和GSM800/900應用。DC0710J5005AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0710J5005AHF可在磁帶和卷盤上選擇和放置大批量生產。所有的興格元件都是由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成的，該復合材料具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。

DC0405J5010AHF低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器原裝庫存

2020-05-20 10:12:45

DC0405J5010AHF?是一款低成本、低剖面的超小型高性能10dB定向耦合器，采用符合RoHS標準、無鹵素表面貼裝封裝。DC0405J5010AHF是功率檢測、信號注入和其他需要低插入損耗信號監測的應用的理想選擇。DC0405J5010AHF在磁帶和卷盤上提供，用于大批量生產。所有的興格元件均由陶瓷填充聚四氟乙烯復合材料制成，具有良好的電氣和機械穩定性。所有零件都經過嚴格的鑒定測試，單元都經過100%的射頻測試。