?Ironwood使用銀球矩陣彈性體的開頂 BGA 插座
發(fā)布時間:2024-01-09 17:04:53 瀏覽:629
通過老化測試后,Ironwood的開頂BGA插座將進(jìn)行功能測試,通常稱為生產(chǎn)測試。因?yàn)楝F(xiàn)階段已經(jīng)驗(yàn)證了功能,所以對帶寬和電流容量的要求很高。這意味著需要高速BGA插座來完成這一階段的測試。由于有數(shù)百萬臺設(shè)備正在接受測試,因此有必要增加插入/降低整體測試成本的周期時間。這意味著BGA插座要測試幾十萬個器件。這種獨(dú)特的情況要求BGA插座具有高速度和高周期時間。Ironwood的SMP BGA插座采用銀球矩陣接觸技術(shù),導(dǎo)電柱頂部帶有保護(hù)性柱塞矩陣(鍍金銅圓柱體)由于高循環(huán)次數(shù),柱塞矩陣可以保護(hù)導(dǎo)電柱免受各種焊球界面的污染。可快速更換的柱塞矩陣最大限度地減少了最終生產(chǎn)測試期間的停機(jī)時間。銀球基體彈性體可以適應(yīng)40GHz的高速。除了這些電氣要求,BGA插座設(shè)計(jì)必須與處理器兼容,當(dāng)測試儀執(zhí)行功能驗(yàn)證時,處理器將BGA機(jī)械加載到插座中。
SMP 互連的典型規(guī)范包括:
>40 GHz 帶寬
0.1 至 0.14nH 自感
0.017 至 0.031nH 互感
0.004 至 0.01pF 互電容
接觸電阻小于 30 毫歐
-55℃至+155℃
每個引腳 4 安培
每針 50 至 80 克
500,000 次插入
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