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?MUN12AD01-SH回流參數(shù)Cyntec

發(fā)布時(shí)間：2023-04-26 16:51:48 瀏覽：5349

Cyntec無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)加工的標(biāo)準(zhǔn)要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金被廣泛應(yīng)用于替代傳統(tǒng)的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金（SAC）用作MUN12AD01-SH功率模塊工藝技術(shù)。在SAC合金系列中，SAC305是種特別流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于獲取。通常，MUN12AD01-SH環(huán)境變量有三個(gè)階段。從室內(nèi)溫度到150°C的初級(jí)階段，溫度升高速率不得超過(guò)3°C/秒。然后，浸泡區(qū)在150°C至200°C之間產(chǎn)生，應(yīng)持續(xù)60至120秒。最后，在217°C以上維持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高溫度為255°C至260°C之間（不超過(guò)30秒）。應(yīng)當(dāng)注意的是，MUN12AD01-SH最高溫度時(shí)間應(yīng)當(dāng)考慮PCB板的質(zhì)量。回流輪廓通常為焊接材料供應(yīng)商支持，需根據(jù)各種焊接材料種類(lèi)和各種制造商的公式進(jìn)行調(diào)整。

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