?MUN12AD01-SG回流參數Cyntec
發布時間:2023-04-13 16:43:36 瀏覽:1450
Cyntec電源模塊所有的熱測試要求均通過JEDECEIJ/JESD51標準規定。因此,MUN12AD01-SG測試板尺寸為30mm×30mm×1.6mm,共4層。隨后,在0LFM情況下,用設置在有效熱導率檢測板上的器件檢測Rth(jchoke-a)。MUN12AD01-SG設計適用于機殼溫度過低110°C時應用,不管輸出電流、輸入/輸出電壓或周圍溫度怎樣改變。
MUN12AD01-SG無鉛焊接工藝技術是電子設備生產標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金廣泛應用于代替傳統的Sn/Pb合金。建議把Sn/Ag/Cu合金(SAC)適用于該功率MUN12AD01-SG工藝技術。在SAC合金產品中,SAC305是種特別流行焊接材料合金,包含3%的Ag和0.5%的Cu,并且有利于獲取。通常,配置文件有三個階段。在從室內溫度到150°C的初始階段,溫度升高速率不得超過3°C/秒。隨后,浸泡區在150°C至200°C之間產生,應持續性60至120秒。最后,在217°C以上確保60秒,以熔化焊料,使峰值溫度是240°C至250°C之間。要注意的是,峰值溫度時間應當決定于PCB板的質量。回流輪廓一般由焊接材料供應商兼容,需根據各種焊接材料種類和各種制造商的公式進行改善。
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