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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術(shù)是電子設(shè)備生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應(yīng)用在替代傳統(tǒng)的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術(shù)中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產(chǎn)品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區(qū)應(yīng)在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應(yīng)決定于PCB的質(zhì)量。回流焊環(huán)境變量通常由焊料供應(yīng)商支持，應(yīng)根據(jù)不同生產(chǎn)廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環(huán)境變量實行調(diào)整。

MUN3CAD01-SB需要考慮一些布局原因，以實現(xiàn)穩(wěn)定性能、低損耗、低噪音或峰值及其優(yōu)良的熱性能。

1.插腳2和6之間的接地連接應(yīng)當(dāng)為模塊下方的實心接地層。它需要用多個通孔連接一個或多個接地層。

2.將高頻率陶瓷電容置放在輸出側(cè)盡量接近模塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）之間，以最小化高頻噪聲。

3.將高頻率陶瓷電容置放在輸出側(cè)盡量接近模塊的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）之間，以最小化高頻噪聲。

4.使R1、R2和CFB連接軌道短至模塊管腳3（FB）。

5.功率線路（VIN、Vout和GND）采用大面積銅，以最大程度地減少傳輸損失并加強(qiáng)熱傳遞。此外，采用多個通孔連接不同層中的功率平面。

Cnytec成立于1991年，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度和高密度模塊、傳感器和應(yīng)用領(lǐng)域功能模塊。產(chǎn)品主要包含集成化電感、功率模塊和高精度電阻器。普遍采用于移動設(shè)備、通信基站、機(jī)械設(shè)備等。

深圳市立維創(chuàng)展科技授權(quán)代理Cyntec全線產(chǎn)品，致力為客戶提供高品質(zhì)、高質(zhì)量、價格公正的電源產(chǎn)品。目前，立維創(chuàng)展存有大批量Cyntec電源庫存，例如型號：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。產(chǎn)品原裝原廠，質(zhì)量保證，并為中國大陸市場提供技術(shù)支持，歡迎咨詢。

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