HS20116模塊現貨庫存Cyntec
發布時間:2022-07-14 16:49:08 瀏覽:1170
應用HS20116-01的最大優點是能夠并聯額定功率級,以完成更高的輸出電流,并按照需要在控制板上層疊。控制板之間也互享相位信息,以最小化輸入級電容器中的輸入紋波和方均根電流。控制板配備連接以完成40A負載互享的單輸出層疊配備。主控制板配備為CLK主控制板和電壓控制電路主控制板(SS和RT管腳連接)。從控制板配備為CLK從(RT管腳連接到VDD)和電壓控制電路從(SS管腳連接到VDD)。PSEL管腳為設備選擇CLKIO操作模式。在任何配備為具備CLK主設備和CLK從設備的系統中,需要一個從CLKIO連接到GND的10-kΩ電阻器。
控制板均為控制電路主控器(SS未拉至VDD),并單獨操縱其自身的輸出電壓。一個設備被配備為CLK主設備(RT未綁定到VDD),并且是CLK從設備的時鐘制作器。如果其中一個CLK從機出現異常,則該變流器僅會閉合,并進入打嗝重啟模式。如果CLK主控制板檢測到過電流,它將終止向從機傳輸CLKIO脈沖,致使它們終止。然后,大師進入打嗝恢復模式。在任何配備為具備CLK主設備和CLK從設備的系統中,需要一個從CLKIO連接到GND的10-kΩ電阻器。
放置解耦陶瓷電容器以控制高頻率電壓過沖,并放置大容量電容以提供每次模塊開啟時所需要的電流。大容量電容器的重要參數是額定電流和額定值方均根電流。為了安全可靠運作,大容量電容挑選超出所需要最大輸入電壓和最大方均根電流的電壓和電流額定值。挑選具備充足低有效串聯電阻(ESR)的大容量輸出電容COUT,以滿足輸出電壓紋波和瞬態要求。COUT必須是低ESR鉭電容器、低ESR聚合物電容或陶瓷電容器。典型電容為600uF,使用去耦陶瓷輸出電容。如果需要深化減少輸出紋波或動態瞬態尖峰,系統設計師也許需要額外的輸出濾波。
所有熱測試條件均滿足JEDECEIJ/JESD51標準。因此,測試板尺寸為80mm×80mm×1.6mm,4層,2oz。然后,在0線性調頻情況下,將器件安裝在有效熱導率測試板上,檢測Rth(j-a)。HS20116-01模塊設計適用于在機殼溫度少于110°C時使用,無論輸出電流、輸入/輸出電壓或工作溫度怎么改變。在設計之初,用戶能夠方便地根據實際操作情況確認和估測模塊的相似性能。
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