Anaren高密度互連（HDI）PCB。
發布時間：2021-09-01 17:09:51 瀏覽：1527
HDI PCB具有高密度屬性，包括激光微孔、挨次層壓布局、細線和高性能薄質料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進技術HDI PCB具有多層添補銅的堆積微通孔，締造了允許更復雜的連接布局。這些復雜的布局為當今高科技產品中的大引腳數目、細間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。
HDI PCB行使可用的非常新技術增加功效，使用更細的隔斷，使用同樣少的面積進步PCB的完備性。PCB技術的這一進步支持革新性新品的高端功效，包括：5G、通訊、網絡裝備、物聯網、醫療患者監測的可穿戴裝備、自主使用的PCB、激光雷達體系、車輛到達全部切割（V2X）、通訊和軍事衛星、航空電器和智能彈藥等使用。
高級功效:微孔。
激光鉆孔微通孔的鉆孔直徑小至0.004"；(100m)，與小至0.008"；(200支m)的焊盤直徑光學對齊，增加了布線密度。微通孔可以是焊盤中通孔（用于干脆元件安置）、偏移、交錯或堆疊、非導電添補、頂部鍍銅或添補或鍍實銅。從細間間隔BGA(比方，0.8毫米間距部件和以下部件)布線時，微孔會增加代價。
另外，從可以使用交錯微孔的0.5毫米隔斷裝備接線時，微孔會增加代價。但是，布線微型的BGA(比方，0.4毫米、0.3毫米或0.25毫米的隔斷裝備)需要使用倒金字塔布線技術的堆疊微通孔。
Anaren擁有多年的HDI產品經驗，是第二代微孔或疊加微孔的先鋒。具有實心銅疊加微孔的疊加微孔技術可以為超高速和微型，BGA可以提供布線辦理方案。
Anaren為下一代產品提供微孔技術辦理方案。
NextGen-SMV技術。
Anaren開發，現在提供第三代微孔和NextGen-SMV。可以定時(5-7號)提供堆積微孔的制造。NextGen-SMV技術允許快速轉換具有復雜通孔布局的PCB設計。只需要一個層壓輪回，就能削減熱偏移(質料的熱分解)和輪回時間。
NextGen-SMV，消除了內層鍍銅輪回，進步了阻抗容差，削減了整體厚度，改進了電氣特性。另外，NextGen-SMV為設計者提供了天真性，可以通過導電膏和內層銅之間的冶金結合實現任意層的通孔連接。須要時，SMV技術還可以與NextGen-SMV一起用于表面或外部微通孔，建立實心銅通孔。
別的，NextGen，Sub-Link，Technology，允許多包含高科技或標準技術的子連接。該技術允許只在需要或需要的地方使用高性能質料。
超級BGA。
它是網絡、高端服務器、電信、軍事和醫療環境趨勢的辦理方案——速度、靠得住性和增加的燈號I/O務必與削減的尺寸、重量和功率(SWap)相結合。
25微米線和空間。
RAD 耐受。
高速。
CoreEZ? 半導體封裝。
CoreEZ、半導體封裝使用HyperBGA，是一個制造平臺。是低老本構建質料和高靠得住性、高性能、可布線性使用的絕佳選定。
28微米線和空間。
RAD很硬。
慎密套準確立技術。
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