Aeroflex全線產(chǎn)品能夠滿足用戶對于射頻微波測試及微電子平臺的產(chǎn)品計(jì)劃、科技研發(fā)、生產(chǎn)生產(chǎn)以及運(yùn)營維護(hù)等各個環(huán)節(jié)的多種測試需求，為用戶提供高性價比的切實(shí)可行的測試辦理計(jì)劃。Aeroflex產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括航空航天，國防軍工，無線通訊，寬帶通訊和優(yōu)秀生產(chǎn)生產(chǎn)等平臺。
Aeroflex組件包含擴(kuò)大器，衰減器，耦合器，混頻器，功率分派器和開關(guān)。
微波模塊功能：
通例厚/薄膜基材“芯片和線材”金屬或陶瓷封裝
模擬/數(shù)字電路計(jì)劃與封裝高溫共燒陶瓷（HTCC）和低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝
無助焊劑倒裝芯片附著在陶瓷基板上
射頻微波–應(yīng)用DAP真空爐進(jìn)行GaAs，Si，SiGe和GaN裸片持續(xù)，引線鍵合和電氣測試
MCM封裝中的ASIC集成線性，數(shù)字和混合燈號
增值表面安裝板組件
高達(dá)65 GHz的射頻和微波模塊計(jì)劃，生產(chǎn)和測試
固定針腳，基板持續(xù)，LTCO，氮化鋁基板，微波斷絕技術(shù)
高度集成的射頻模塊：
50 kHz至15 GHz高增益調(diào)制器驅(qū)動器擴(kuò)大器
單個板上的組件集成可減小尺寸，低落老本并進(jìn)步機(jī)能
Cobham計(jì)劃生產(chǎn)的多層厚膜基材
內(nèi)置直流控制電路
導(dǎo)電壁下方帶有實(shí)心過孔，可優(yōu)化接地并提供雋拔的絕緣性
用于阻抗匹配的共面波導(dǎo)薄膜
激光微調(diào)電阻，有助于主動修整
焊縫，密封布局
Cobham L波段低噪聲擴(kuò)大器的功能：
輸入電源電壓：+4.9至+5.1 V 直流
直流電源電流：40 mA
帶有里面功率限制器的RF輸入功率：+ 27dBm CW / Peak
基板溫度，工作和非工作溫度：-55°C至+ 125°C
噪聲系數(shù)，從-20°C到+ 40°C，0.5dB 1.400 GHz至1.427 GHz
噪聲系數(shù)與溫度的關(guān)系：0.01 dB /°C
增益：29 – 31 dB
增益平坦度：1.400 GHz至1.427 MHz時為0.1dB
增益匹配（單元到單元）：1.400 GHz至1.427 GHz -0.5dB至0.5dB
增益隨溫度變更：0.015 dB /°C
相位線性度：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度
相穩(wěn)定性與溫度的關(guān)系：1.400 GHz至1.427 GHz時為0.07度/°C
相位匹配（單元到單元）：1.400 GHz至1.427 GHz -5至+5度
總輸出噪聲功率：端接50W輸入負(fù)載時，DC至26GHz時為-37dBm
1dB壓縮時的輸出功率：從1.200 GHz到1.616 GHz + 7.5dBm
輸入/輸出VSWR：1.400 GHz至1.427 GHz的1.5：1
總電離劑量（TID）：100 krad（Si），劑量率為0.005 krad（Si）/ sec和50 rad（Si）/ sec
單事件效應(yīng)（SEE）：37 MeV cm 2 / mg
單事件閂鎖（SEL）：75 MeV cm 2 / mg
尺寸：1.72英寸長X 0.70英寸寬X 0.29英寸高（43.68毫米x 17.78毫米x 7.36毫米）
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