國產光刻機與刻蝕機自主研制的背后經歷了哪些難題?
發布時間:2020-04-30 10:35:20 瀏覽:5855
國產化替代是引領中心技藝工業展開的一面旗幟,半導體工業國產化的蛻變曾經歷多年,從上游材料設備到中游設計制造,再到下游封測,我國半導體工業鏈各個環節的國產化展開和競爭也反常猛烈。
從2000年國內半導體創業第一波浪潮席卷至今,無數芯片設計、制造和封測等企業如雨后春筍拔地而起,而晶圓制造前道設備歷經了20年長跑,各類設備在制程節點展開上卻仍存在較大間隔。究其因,既是技藝壁壘的差別化而招致,也有著政策、商場乃至全球競爭的影響。
關于長時辰面對國外技藝封鎖,且技藝單薄的國內光刻機和刻蝕機工業來說,想要完成國產化并非好事多磨。
一方面,我國大陸在光刻機和刻蝕機范疇的技藝根底單薄,我國臺灣地域以及西方興旺國度對我國大陸的半導體產品進口實行嚴厲的控制,就連在我國大陸建廠,產線都必需比當時的工藝落后至少三代;另一方面,在國內半導體設備廠商想要完成技藝打破的一同,也需繞過巨頭們從前留下的層層技藝專利,以及美國商務部的各類清單控制。
中微半導體成立后,開端面對三家世界半導體設備巨頭發起的專利戰,包含運用材料和科林研制在內,最終均以中微半導體的勝訴或雙方寬和而告終。
為了限制中微半導體的技藝展開,美國商務部曾一度將中微半導體列入商業控制清單。直到2015年,由于中微半導體已開發并量產具有和美國設備公司對等質量,且數量恰當的等離子體刻蝕設備,美國商務部工業平安局才正式將該公司從清單中除掉。
往常,中微半導體的7nm和5nm刻蝕機設備已勝利打入臺積電的先進制程產線。與此一同,據2020年3月數據,到本年2月底,在長江存儲對外揭露的中標信息中,中微半導體的刻蝕機中標數量占比15%,僅次于排名第一的泛林半導體。
在國產光刻機的故事中,由國度牽頭成立的上海微電子在展開進程中也相同遭到了障礙。
假設沒有高端光刻機,那么我國在高端芯片的制造范疇將會受制于人。
在研制光刻機的進程中,曝光體系是光刻機設備的中心,一同也是研制難度最大的環節。但在2002年,國內并沒有廠商消費高端投影曝光體系,而世界上可以供應高端投影曝光體系的公司都不約而同地拒絕協助上海微電子。
一面是尋覓供貨商屢屢受阻,一面是幾十億錢的研制本錢,上海微電子一咬牙,決議自研規曝光體系!所以從2002年至2008年,上海微電子花了六年時辰,投入數百人停止研制,從零根底開端研討,總算在2008年完成運用。
與此一同,上海微電子在研制進程中所需求的特別材料,則依托和國內研討所、大學停止協作研制,包含原材料的加工方法和工藝,亦是從一片空白漸漸地探索出屬于本人的方法。
2018年,上海微電子歷時16年研制的90nm光刻機項目經過國度正式驗收,并持續向65nm、45nm乃至22nm制程推進。
此外,近年來上海微電子的自主創新才干亦不時進步,到2018年12月,上海微電子直接持有各類專利及專利申請已超越2400項。
天時、天時、人和,在國內半導體創業浪潮展開的一同,國產光刻機和刻蝕機的展開也迎來了年代給予的展開時機。在信息技藝技藝工業展開的推進下,國內對芯片的商場需求亦不時擴展,智能手機等行業的展開對芯片工藝提出了更高請求。
與此一同,國務院于2014年提出了《國度集成電路工業展開推進綱要》。其間說到至2020年,我國挪動智能終端、網絡通訊、云計算、物聯網、大數據等重點范疇IC設計技藝抵達世界搶先程度,16nm及14nm制造工藝完成規劃量產,關鍵配備和材料進入世界采購體系,根本建成技藝先進、平安牢靠的集成電路工業體系。
往常,我國包含光刻機和刻蝕機的半導體設備實力正矯捷增強。據數據顯現,2005年我國大陸半導體設備銷售額約13億美圓,而到2018年已上升至131億美圓,全球商場占比也從4%增加至20%。
但國產半導體設備工業的國產化“反動”還沒有勝利。
自2004年ASML和臺積電一同研制出193nm浸沒式光刻機后,商場份額一路飆升,從上世紀80年代的不到10%,增加至2009年的70%,開端終年坐擁光刻機商場的大半壁河山。
2019年,ASML歷時20年研制的EUV光刻機降生,首先邁入7nm和5nm制程范疇,直接奠定了ASML的全球光刻機霸主之位。至此,日本尼康和日本佳能“昏暗”退居二線,集中消費技藝和價值量更低的后道光刻機和面板光刻機,前道光刻機徹底被ASML壟斷。
此刻,我國的量產光刻機還在一整代技藝鴻溝此岸的60nm制程,22nm工藝也只是堪堪飄過,未能落地,國內外的技藝間隔將近20年。
而在刻蝕機范疇,從上世紀90年代ICP概念引進后,泛林半導體仰仗主打ICP刻蝕設備逐步上升,在隨后的十幾年展開中和東京電子一同趕超運用材料。
由于刻蝕機的技藝門檻遠小于光刻機,我國刻蝕設備在技藝上的追逐已獲得顯著效果。但從全球商場來看,我國刻蝕設備的商場占比仍有十分大的增加空間。
據商場研討數據,2017年泛林半導體的全球商場份額為55%,排名世界第一,而東京電子和運用材料分別以20%和19%位列世界第二、第三,剩下包含中微半導體和北方華創在內的刻蝕設備玩家,商場份額僅為6%。
而這反面的間隔,不只僅是長達數十年的技藝閱歷間隔,還有宏大的資金投入差別。
以ASML為例,該公司每年研制費用投入高達10億歐元,并還在逐年增加。據ASML在本年1月發布的2019年Q4及全年財報,其在2020年Q1的研制費用就抵達5.5億歐元。
相比之下,中微半導體在2019年年度報告中走漏,其2019年的總研制支出約4.25億錢,占總營收21.81%;北方華創在2019年年度報告中說到,其2019年總研制支出約11.37億錢,占總營收28.03%;而上海微電子研制投入沒有揭露。
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