X3C22E3-03S低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存
發布時間:2020-04-13 11:35:55 瀏覽:1673
X3C22E1-03S是一種低剖面、高性能的3dB混合耦合器,采用一種易于使用、制造友好的表面貼裝組件。它是為DCS和PCS波段應用而設計的。X3C22E1-03S專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗、窄振幅和低PIM的應用而設計。它可用于高達160瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的材料制造。可采用錫浸沒(X3C22E1-03S)符合RoHS標準的表面處理。
X3C22E3-03S特征:
1700-2700兆赫
DCS和PCS
高功率
非常低的損耗
緊密振幅平衡
高隔離度
生產友好型
磁帶和卷盤
最小PIM 160 dBC
X3C22E3-03S重要參數
頻率(GHZ):1.8 - 2.7
功率(W):300
回波損耗(dB):23
插入損耗(dB):0.15
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