Linear：從三個方面把電源立異做到極致
發布時間：2020-03-09 14:42:40 瀏覽：2542
ADI收購Linear之后，最終仍是在電源方面保留了Linear的品牌運營，旗下電源產品線的新的品牌名稱是“Power by Linear”，這讓過去一直信任和尊重Linear Technology的工程師和粉絲們，心里有一些安慰。ADI公司的品牌始創于1965年， Linear Technology的品牌始創于1981年。在2017年之后兩家公司正式完結兼并，兼并后的品牌價值達到了300億美元，上一年營收是49億美元，兩家公司持有的技能專利數4700個。
ADI與LTC兩家公司的兼并，出現的結果是強強聯手，1+1大于2。由于兩家公司都是強烈的美國電子工程師文化，又主要在模仿范疇領先，因此兩家強大的公司能夠順利地完結兼并，或許今后這個并購都會成為一段產業佳話。
現在汽車范疇向48V電源轉變，是否能夠了解ADI新的電源體系是無縫對接的體系仍是說有新的應戰？
由于從傳統的硅片的工藝來講，要做十分高壓，仍是有一些工藝的要求，這個本身不太簡單。可是優點咱們從兩個方面處理這個問題，
第一，改善咱們的工藝， surge-stop便是這種浪涌維護器材，現在最新發布的器材能夠做到140伏的工作范圍，把48伏體系、24伏體系、12伏體系，超出這個范圍百分之多少以內的電壓的把那個尖峰能夠消掉，乃至這樣的芯片咱們還支持防反接，便是負多少伏接上都不會壞，便是為了這樣的使用。所以咱們從兩個維度去處理，一個是芯片本身耐壓進步，第二個是體系級的維護，由于那種高壓不是長時間的，是瞬間的，毫秒級的，后面就不再存在了，可是傳統的DC機是沒有辦法扛住那么高的高壓就會燒壞，可是ADI的不會。
散熱是經過內置散熱處理，第三代、第四代既然做的這么小，不僅要考慮芯片散熱，體系散熱應該也會有。
第三代、第四代技能只能說經過一些特別的工藝和工程辦法讓外殼和磁性回路和散熱的回路融為一體，既進步了你的可靠性，由于用傳統的環氧樹脂封裝的芯片導熱是很有限的，可是現在把磁性回路，能夠了解把電感的外殼變成了散熱的外殼，也變成了整個模塊的外殼。
100A散熱量應該是特別大的，芯片端有辦法處理，可是假如是在PCB板級是怎樣去處理的？ PCB銅厚主張用兩個盎司，而不是一個盎司。有兩個理由，一個是為了讓電流更便利，由于銅厚決定了過電電流大小。第二個是兩個盎司的銅厚的散熱的熱傳遞的能量損失會小一點。其實散熱問題更多的從工藝上處理，有兩個，第一個是引腳，引腳大家拿到這個器材會發現引腳的數目比較多，有兩種，一種是LGA，一種是BGA，BGA下面的球十分多，依照道理不需求那么多引腳，由于作為電流輸入輸出接地就好了，為什么做那么多引腳？其實便是為了散熱，LGA是沒有球的那種焊法，散熱會更好一點，所以熱量一部分是從電路板，經過這么多的引腳傳到底版上，底版上盡量用兩個盎司的銅厚。別的是用到100A這么大電流的使用，基本都是服務器云或數據中心，它的電路板厚度層數都許多，十幾層是很常見的，20層，假如你十幾、二十層這么多，就像一個散熱片相同，這是一個出發點。 第二個出發點是怎么進步功率，功率越高熱損耗就越小，散熱問題就簡單處理剛才說了在功率上有許多獨門絕技，包括前面提到的silent switcher。第三個問題是散熱片，剛才也提到過說傳統的封裝功率的熱阻是比較大的，在挑選殼體的時分，已經不是傳統的封裝工藝了，已經把磁性材料、熱傳遞和外殼合三為一，三個東西變成了一個，那我的外殼的熱阻遠遠比傳統的環氧樹脂封裝的熱阻要低許多，然后讓我的熱功耗會更小一點，當我做到100A的時分，其實我需求傳遞散出去的熱量只要幾瓦，100瓦里邊或許只要5、6瓦左右的功率需求散熱，所以咱們有一個很典型的使用，在一個小時有250升的天然風流量里邊，有個heatsink，整個100A滿負載的時分，我的芯片散熱溫度會比較高，80幾度，不是強風散熱，是天然風放在室外這樣放著不動的條件下，大約80幾度的溫度，溫升仍是會比環境溫度高過50度左右，假如加上風能，這個問題就不是問題了，從這三個方面處理散熱的問題，確實這是一個十分大的工藝和工程問題的應戰。
深圳市立維創展科技有限公司是ADI \ Linear的代理商，Linear公司是模擬電路領域歷史悠久的國際品牌，其μModule芯片式電源模塊產品，廣泛應用于工業與軍工市場。Linear于2016年被ADI收購。
ADI公司的隔離μModule?轉換器是完整的系統化封裝(SiP)電源管理解決方案，在緊湊型表貼BGA封裝內集成DC/DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補償組件以及725 VDC隔離變壓器。這些1.5 W輸出隔離反激式μModule轉換器可有效滿足面對時間和空間限制難題的工程師需要，為全球客戶提供高效、可靠的電源管理解決方案。
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