EUVIS芯片介紹:沙子如何一步步蛻變成芯片?
發布時間:2020-02-14 16:08:08 瀏覽:5771
在國內,芯片與國外技術相比相對落后。根據國內此前的計劃,今年自給率將達到40%,2025年達到70%。
我們知道,薯條的第一原料實際上是沙子,所以雷軍之前有句話,薯條三五年后會以沙子的價格出售。
沙子怎么會變成碎片?主要工藝和技術難點是什么?
第一步是砂凈化。我們知道芯片制造所需的硅純度為99.999999%,9-9%。經過提純,這些錠被拉成長而圓的單晶硅棒。砂成為單晶硅棒后,下一步是將其切成厚度小于0.8mm的8英寸或12英寸硅片,然后打磨成有光澤的,所以初步加工基本完成。
上述工藝基本上是把沙子變成碎料的過程。真正的芯片制造還沒有開始,下一步就是芯片制造的開始。
這些切片拋光的硅片首先在先進的熔爐中燒制。表面上應形成均勻的氧化膜,然后在加工后的硅片上涂上光刻膠。
下一步是光刻工藝。所設計的電路通過紫外線和掩模刻在硅片上。蝕刻后的硅片經過刻蝕機后,未受光刻膠保護的部分腐蝕,露出硅襯底,形成電路外觀。
別以為如果電路成形了,芯片就會被制造出來。有幾個步驟。首先,離子注入,然后熱處理將穩定這些離子,形成所謂的數十億晶體管,構成芯片。
下一步是鍍銅,在晶圓表面形成一層銅。鍍銅后,必須經過研磨、光刻、蝕刻等工藝,才能將上面的一層銅切割成一條細線,并連接晶體管。
而上面這個過程會不斷的反復,因為一塊芯片,不只一層電路,有多少層電路,這個過程就要持續多少遍,最多的可以達到20多遍。
基本上芯片的制造過程就算完成了,接下來這樣的硅晶圓就要被封裝了,也算是最后一個步驟了,先是切割成一塊一塊的,再通過加裝底坐、散熱片、密封之后,一塊塊芯片就算是完成了。
所以說一顆沙子要做成芯片,真的不容易,經過的步驟非常多,看似簡單,實則非常簡單,所以像雷軍說的芯片變成沙子價,估計永遠也是不可能的,你覺得呢?
EUVIS公司位于美國加州,設計與生產全球頂尖的高速數模轉換DAC、直接數字頻率合成器DDS、復用DAC的芯片級產品,以及高速采集板卡、動態波形發生器產品。
其高速DAC芯片采樣率達到10Gsps,超高性價比,完全滿足測試、航空航天、雷達、軍事等應用要求。
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