今天的射頻半導體正在發生什么變化
發布時間：2019-01-22 16:51:24 瀏覽：1402
今天的半導體行業正在經歷猖獗的變化，主要是由于終端市場需求的變化和主要的整合。幾十年前，由主要在同一市場上扮演的個體RF公司組成的行業已經被一個新的市場所取代 - 一個裝飾著新市場以及硅谷公司與傳統芯片制造商的重大并購。究竟是什么推動了這一不斷變化的景觀？
什么推動變革？
在半導體行業正在發生的變化從根本上來說，有兩個要求：無處不在的傳感需求和連接需求。人們希望有效的溝通和安全，他們希望在全球范圍內 - 彼此，在家中，在工作中，在世界各地。市場不再僅僅滿足蜂窩手機的需求; 手持設備已經從簡單的尋呼機時代發展成為智能手機和智能設備形式的便攜式計算機。人們現在期望無限的數據，即時流媒體，完美的連接和監控從他們的手機到汽車到他們家，無人機提供雜貨，控制他們的家用電器等等。隨著這些需求為新的大批量市場打開了大門，公司正在爭先恐后地成為首批為其提供服務并獲得市場份額的公司。
不斷發展的技術是推動變革的另一個關鍵因素 為了使這些新的大批量消費應用受益，公司正在從傳統的砷化鎵（GaAs）解決方案轉向基于硅的解決方案，提供更高的集成度，卓越的技術性能，可擴展性和可支持性，支持大批量生產。為較小的獨立市場提供服務的射頻元件正在從GaAs轉向氮化鎵（GaN），提供更高的性能和可靠性。
為了適應這些新要求和不斷發展的技術，隨著公司希望進入新的可服務市場或收購那些已經在其中發揮作用的市場，為整個行業提供并購，為目標市場提供更完整的解決方案。因此，制造和技術經驗在一個屋檐下相結合，為這些新的大批量市場提供服務。
幾十年來已經有大量的整合，包括西門子和英飛凌等英特爾等歷史悠久的合并，但隨著當今新興市場和不斷增長的需求，整合工作似乎正在激增：RFMD和Triquint到Qorvo，Microsemi到Microchip，Avago和Broadcom和最近的努力，如Broadcom競購高通和高通公司向恩智浦提出的要約。此外，許多歷史悠久的獨立和通用RF公司廣泛地解決市場問題，已將其重點范圍縮小到主要是消費主義的大批量市場，高度集成的半導體內容的成本變得可承受。
結果是什么？
技術和新的可服務市場的發展令人興奮，但隨著公司將注意力轉移到這些大批量，以消費者為中心的市場，高性能RF市場正成為許多人的事后想法。正在創造一個空白 - 一個MACOM繼續發揮作用并最大化的空白。
隨著供應商退出這些市場，航空航天和國防，測試和測量以及工業，科學和醫療（ISM）等產品生命周期長達數年且供應壽命/保證必不可少的低容量市場正面臨著潛在的裂縫。好消息是，MACOM仍致力于為這些變化提供服務，并通過我們廣泛而創新的RF產品組合為客戶提供服務，因為RF Matters Here。
MACOM的65年創新傳統正在推動業界最廣泛的MMIC，二極管和晶體管產品組合，用于整個RF信號鏈，滿足下一代應用的性能要求，并輔以我們在開關，GaN-on-方面的廣泛專業知識硅和相干波束成形技術。MACOM致力于通過我們突破性的半導體技術，廣泛的產品組合，供應保證和應用專業知識，提供真正的競爭優勢。
